APSEMI
ISO9001 认证
半导体封装
包装和可靠性测试
芯片设计团队
专注于化合物半导体的研发和生产
- APSEMI®-
为工业物联网、智能终端、智慧城市、新能源、汽车电子和其他物联网应用提供高效率、高性价比的半导体芯片产品和解决方案
材料研发团队
化合物半导体
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化合物半导体
公司简介
APSEMI(深圳)有限公司是一家以技术为核心的专业芯片设计公司,从事化合物半导体的研发和生产,包括碳化硅功率半导体、PHOTO DMOSRELAY、光子接收芯片以及砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb)霍尔元件。利用
凭借团队在芯片设计方面的专业知识,我们可以根据客户要求提供定制芯片设计服务。.
凭借设计团队在碳化硅功率半导体设计和制造工艺方面的领先优势,我们开发出了一种新型碳化硅 PHOTO DMOSRELAY。碳化硅 PHOTO DMOSRELAY 具有第三代半导体的特性,负载电压更高(可达 1800V、3300V 和 6500V 超高压),高压负载下漏电流低(低于 10nA),可在高达 150°C 的高温工作环境下稳定工作。它已在新一代新能源汽车和储能设备的 BMS(电池管理系统)中得到可靠验证和广泛应用。.
目前,APSEMI 的产品主要应用于以下领域:BMS 电池管理系统、智能电表、通信
设备、测试设备、数据采集设备、汽车诊断设备、半导体测试设备、PCB 测试设备、安防设备、PLC 控制器、I/O 控制等。APSEMI 以化合物半导体和第三代半导体碳化硅等新材料领域的研发、设计和先进的芯片制造工艺为基础,不断进行技术更新和迭代。APSEMI 为智能工业、智能交通、智能医疗等应用领域提供高效率、高性价比的半导体芯片产品和解决方案。
终端、智能城市、智能能源和汽车电子。.
创新
追求卓越和创新
制造
满足客户需求的先进制造能力
质量
追求卓越品质,追赶国际品牌。.
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